유켄주식회사는 반도체·디스플레이·전자부품 제조 공정을 위한 초정밀 레이저 마이크로홀 가공 기술과 장비를 개발하는 기술기업입니다. 초고속 빔 회전 광학계와 미세 가공 솔루션을 통해 고종횡비·고품질 가공을 실현하며, 차세대 첨단 패키징 및 MLCC 공정의 핵심 기술을 제공합니다.